2026-04-15 李俊諺

AI工廠時代來臨:ODM戰場從L6延伸到L11&L12

摘要

隨著AI伺服器從單機銷售走向整櫃、甚至整個叢集交付,ODM之間的競爭焦點也正快速上移。未來決勝關鍵不再只是整機組裝與板級良率,而是誰能更快整合電力、液冷、網路與機櫃工程,將原本屬於資料中心現場的複雜問題前移到工廠端一次解決。當美系CSP持續擴大資本支出、加速建置AI工廠,L11與L12不僅成為供應鏈升級的分水嶺,也將重新改寫全球ODM的技術門檻、議價能力與產業地位。

一. 從L6到L12:AI伺服器競爭已由「組裝能力」升級為「整櫃交付能力」
二. 伺服器製造階段L6/L10/L11/L12的定義與門檻分析
三. 全球AI伺服器ODM供應鏈版圖介紹
四. CapEx上修,L11/L12成為AI伺服器供應鏈主戰場
五. 拓墣觀點

圖一 2024~2026年北美CSP年資本支出預估
圖二 NVIDIA GB/VR系列供應商市占率
圖三 台灣廠商三大全方位ODM的L11/L12推進策略
圖四 專精領域ASIC共同設計與系統整合的ODM

表一 伺服器製造階段L6/L10/L11/L12的定義與門檻分析

 

AI工廠時代來臨:ODM戰場從L6延伸到L11&L12

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