2026-04-15 拓墣產業研究院

AI工廠時代來臨：ODM戰場從L6延伸到L11&L12

焦點報告伺服器

意見反映字體大小小中大

摘要

隨著AI伺服器從單機銷售走向整櫃、甚至整個叢集交付，ODM之間的競爭焦點也正快速上移。未來決勝關鍵不再只是整機組裝與板級良率，而是誰能更快整合電力、液冷、網路與機櫃工程，將原本屬於資料中心現場的複雜問題前移到工廠端一次解決。當美系CSP持續擴大資本支出、加速建置AI工廠，L11與L12不僅成為供應鏈升級的分水嶺，也將重新改寫全球ODM的技術門檻、議價能力與產業地位。

一. 從L6到L12：AI伺服器競爭已由「組裝能力」升級為「整櫃交付能力」
二. 伺服器製造階段L6/L10/L11/L12的定義與門檻分析
三. 全球AI伺服器ODM供應鏈版圖介紹
四. CapEx上修，L11/L12成為AI伺服器供應鏈主戰場
五. 拓墣觀點

圖一　2024～2026年北美CSP年資本支出預估
圖二　NVIDIA GB/VR系列供應商市占率
圖三　台灣廠商三大全方位ODM的L11/L12推進策略
圖四　專精領域ASIC共同設計與系統整合的ODM

表一　伺服器製造階段L6/L10/L11/L12的定義與門檻分析

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。