2026-07-08 拓墣產業研究院

Agentic AI EDA技術革新，衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄

焦點報告 IC設計

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摘要

Agentic AI EDA技術革新，衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄 2026年EDA市場受Agentic AI、車載晶片高密度異質整合，以及次世代高頻通訊物理層瓶頸等「技術共振」的強勁驅動。

本篇報告立足於2026年全球半導體產業的宏觀演進脈絡，主要在全景剖析EDA市場的結構性機遇，並深度解構Synopsys、Cadence與Siemens EDA等Tier 1巨擘，如何全面推進「智慧軟硬體協同」與具備高階自主規劃能力的Agentic AI，貫穿晶片全生命週期的「全流程主動決策與原生優化」。

一. EDA市場現況
二. Agentic AI在EDA中的技術架構與應用場景
三. Tier 1 EDA大廠的AI生態部署與戰略格局
四. 拓墣觀點

圖一　2025～2030年全球EDA市場規模預估
圖二　2026上半年全球EDA市場份額分布情況

表一　Physical Layout-PnR與Verification & Sign-off的算力須由結構對比

Agentic AI EDA技術革新，衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄

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