2020-02-12 徐韶甫

CIS需求為晶圓代工廠商增添成長動能

摘要

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制,以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下,大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續維持季度性雙位數成長,成為市場討論話題;在供應鏈方面,除了討論增產計畫能否減緩CIS晶片產能吃緊外,在IDM與Fabless雙重加持下,晶圓代工受惠程度也頗為可期。

 

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