CPO測試挑戰與台灣供應鏈解析
摘要
2026年4月23日台積電在2026年北美技術論壇中揭示採用共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術的COUPE平台，並預計於2026下半年實現量產；然CPO測試為COUPE量產前必須掌握的關鍵技術，因此不僅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等國際大廠，台灣的旺矽、致茂、鴻勁、光焱科技、汎銓等廠商也紛紛推出相應解決方案，期望在這全新的增量市場中受惠。
本篇報告主要深度解析：(1) CPO測試設備需求動能；(2) CPO技術瓶頸與測試挑戰；(3) CPO測試層級；(4)台灣CPO測試設備廠商。期能解析CPO測試的成長動能、技術發展，並盤點目前台灣CPO測試設備供應鏈現況。
一. CPO測試設備需求動能
二. CPO技術瓶頸與測試挑戰
三. CPO測試層級
四. 台灣CPO測試設備廠商
五. 拓墣觀點
圖一 台積電COUPE示意圖
圖二 單一Rack Rail-Optimized連接示意圖
圖三 8 Racks Rail-Optimized Scale-Out示意圖
圖四 16 Racks Rail-Optimized Scale-Out示意圖
圖五 2022～2026年台積電先進製程capex變化
圖六 2022～2026年台積電先進封裝與主要封裝廠capex變化
圖七 2023～2025年SPE各製程設備capex占比
圖八 光纖與光波導截面積差異
圖九 光學探針測試示意圖
圖十 CPO製程與各測試層級示意圖
圖十一 2018～2025年SoC Tester市場規模與廠商市占率變化
圖十二 2018～2025年Memory Tester市場規模與廠商市占率變化
圖十三 MPI SiPH Probe Systems
圖十四 FormFactor OptoVue Pro
圖十五 Teradyne & ficonTEC WLT-D2 Double-sided Testing
圖十六 致茂CPO測試產品線
圖十七 鴻勁CPO測試產品線
圖十八 光焱科技Night Jar Wafer-Level Optical Loss Mapping
圖十九 汎銓MSS HG
表一 Broadcom、NVIDIA CPO Switch演進
表二 CPO Switch/OE對GPU比例估算(Rail-Optimized)
表三 EIC與PIC測試要求
表四 CPO各測試層級與相應供應商
表五 FormFactor、ficonTEC PIC wafer level test解決方案規格比較
表六 國際與台灣CPO測試設備供應鏈
