2019-05-15 拓墣產業研究院

IC封測產業2019年第一季市況分析－以5G通訊AiP技術趨勢為例

焦點報告 IC製造

意見反映字體大小小中大

摘要

受中美貿易戰、手機銷售量下滑與記憶體價格衰退影響，2019年第一季全球IC封測產業營收呈現下調態勢，但廠商間的擴廠行為不斷，持續投入5G通訊的先進封裝技術中。各廠商投入5G通訊封裝除了現行發展趨勢外，另一方面也因Qualcomm於5G毫米波模組方案量產的激勵，使得各封測大廠無不投入研發資源，試圖開發AiP技術，迎接5G時代新一波浪潮。

IC封測產業2019年第一季市況分析－以5G通訊AiP技術趨勢為例

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。