2019-05-15 王尊民

IC封測產業2019年第一季市況分析-以5G通訊AiP技術趨勢為例

摘要

受中美貿易戰、手機銷售量下滑與記憶體價格衰退影響,2019年第一季全球IC封測產業營收呈現下調態勢,但廠商間的擴廠行為不斷,持續投入5G通訊的先進封裝技術中。各廠商投入5G通訊封裝除了現行發展趨勢外,另一方面也因Qualcomm於5G毫米波模組方案量產的激勵,使得各封測大廠無不投入研發資源,試圖開發AiP技術,迎接5G時代新一波浪潮。

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