IC載板市場及台廠產品佈局分析
摘要
以資金來源做依據，全球IC載板的產值集中於日本、台灣和韓國，此三家主要的供應國合計佔90%以上產值，其中台灣IC載板廠商在近幾年由於封測廠自製率的提高，及2004年後持續擴產故成為全球主要的供應區域之一。日系廠商雖在PBGA市場退出及在FC（覆晶封裝）市場擴產計畫偏保守，不過其所生產的IC載板仍相當有競爭力，主因為其偏向高階封裝用途產品（即八層、十層FC）享有高毛利所致。拓墣產業研究所(TRI)針對此現象就市場規模、產品結構、廠商動態作整理與分析如下。
全球IC載板市場規模
單位：百萬美元
Source：拓墣產業研究所，2006/05
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