IC封測產業2016上半年回顧與下半年展望

摘要

2016年終端電子產品需求成長放緩的趨勢未見改變,半導體市場並無明顯成長動能,加上中國近年IC產業成長迅速,中資企業質和量的提升使IC產業廠商備感壓力,IC封測產業尤其明顯,在當前無法仰賴新產品帶動市場需求的情況下,IC封測產業將呈現怎樣的風貌,本篇報告將回顧2016上半年IC封測產業的發展狀況,並探討2016下半年展望。

 

IC封測產業2016上半年回顧與下半年展望

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 795.04KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量

根據TrendForce最新記憶體調查,2026年第二季 Mobile DRAM合約價持續 [...]

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]

全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀 [...]

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]