2016-03-16 拓墣產業研究院

InFO技術對IC市場的影響

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

行動裝置的進步帶動IC產業發展，市場對IC的質和量要求越來越高，IC除了要功能強大和面積小外，同時也要求多功能整合，使得IC製造和封測的界線越來越模糊，晶圓代工廠的產品服務逐漸開始延伸到IC封測領域，台積電於2014年完成開發整合型扇出技術(Integrated Fan-Out WLP，InFO)，而InFO封裝技術的出現，將會對IC產業造成什麼樣的衝擊，本篇報告將針對此議題討論。

InFO技術對IC市場的影響

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