2020-07-29 曾伯楷

IoT通訊模組發展趨勢分析

摘要

在萬物聯網時代下,物聯網設備能長期穩定、安全且靈活的連網成為部署解決方案關鍵要素之一,物聯網無線通訊模組能完成物與物間無線網路資料資訊的推送與接受,是打通物聯網4層架構中感知層和網路層的重要環節,其組成包括各式晶片和電容、電阻等電子元件,透過PCIe、USB等介面和設備對接。

2025年全球物聯網設備聯網數量累積有望達到252億台,在此趨勢下,物聯網無線模組市場亦隨之成長,預估至2023年全球出貨量將有望突破15億個。

由於物聯網場景多元,其可使用的無線通訊模組種類亦多,較常見的如智慧家庭使用的短距通訊Wi-Fi、Bluetooth,以及智慧城市長距通訊技術如NB-IoT、LTE-M與LoRa等,廠商根據解決方案所需的功耗、距離與成本等考量,進而採取不同技術。

 

IoT通訊模組發展趨勢分析

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.29MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,隨著各AI服務業者積極推出AI A [...]

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]