2020-07-29 曾伯楷

IoT通訊模組發展趨勢分析

摘要

在萬物聯網時代下,物聯網設備能長期穩定、安全且靈活的連網成為部署解決方案關鍵要素之一,物聯網無線通訊模組能完成物與物間無線網路資料資訊的推送與接受,是打通物聯網4層架構中感知層和網路層的重要環節,其組成包括各式晶片和電容、電阻等電子元件,透過PCIe、USB等介面和設備對接。

2025年全球物聯網設備聯網數量累積有望達到252億台,在此趨勢下,物聯網無線模組市場亦隨之成長,預估至2023年全球出貨量將有望突破15億個。

由於物聯網場景多元,其可使用的無線通訊模組種類亦多,較常見的如智慧家庭使用的短距通訊Wi-Fi、Bluetooth,以及智慧城市長距通訊技術如NB-IoT、LTE-M與LoRa等,廠商根據解決方案所需的功耗、距離與成本等考量,進而採取不同技術。

 

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