2012-02-01 拓墣產業研究院

LED封裝發展趨勢：大功率、集成化與模組化

焦點報告 LED

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摘要

經過40多年的發展，LED封裝先後經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶片功率的增大，特別是固態照明技術發展的巨大需求，對LED封裝的結構與形式等提出了更新更高的要求：LED封裝在提供機械保護、加強散熱、光學控制、供電管理及電源控制等方面面臨著挑戰。

LED封裝形式發展歷程及趨勢

Source：拓墣產業研究所，2012/02

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