2017-11-01 拓墣產業研究院

LED照明級封裝市場現況與發展趨勢

焦點報告 LED

意見反映字體大小小中大

摘要

LED具備環保節能、體積小、壽命長、高亮度與可靠性好等優點，在21世紀作為新一代光源被廣泛應用，近年技術不斷革新發展，市場需求也進一步提升。隨著LED發光光效提高(2014年市場已出現220lm/W，實驗室中出現大於300lm/W高功率LED)和成本降低，LED被應用在普通照明和特殊照明領域，例如室內LED照明、LED路燈照明與用於液晶顯示幕的背光源和LED車用大頭燈。隨著LED照明發展，高品質LED照明吸引越來越多消費者，這意味給LED封裝技術和產品應用帶來巨大挑戰。未來5年伴隨LED上游晶片和封裝技術發展，高功率白光LED將會到達一個新水準，封裝功率密度的提升將會進一步推進LED市場滲透率，民眾也就更加關注高效LED照明。本篇研究報告首先介紹當前LED產業市場現狀，在此基礎上預測LED照明級封裝市場規模以為未來走勢，然後從全球主要封裝廠商最新發展動態角度，並結合LED照明級封裝技術發展情況來看，LED產業鏈處於中游的封裝廠商未來發展方向，最後得出結論。

LED照明級封裝市場現況與發展趨勢

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。