2014-04-30 拓墣產業研究院

LED封裝新趨向－晶片級封裝

焦點報告 LED

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摘要

隨著固態照明市場的快速蓬勃發展，對於LED相關組2件的成本要求隨之日趨嚴峻，為了符合市場的期待，其相關廠商無不積極提出對策，其中晶片級封裝產品正是可以大幅降低成本之方案。有鑑於此，諸多廠商紛紛投入該領域並成功推出產品，以因應下世代照明所需之光源而準備，成為近來最熱門的話題之一。本文著重介紹各廠商的晶片級封裝產品，並從中了解LED封裝的脈動與新趨勢。

LED於發光效率、光通量與省電量之趨勢分析

Source：拓墣產業研究所整理，2014/04

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