LED封裝新趨向-晶片級封裝

摘要

隨著固態照明市場的快速蓬勃發展,對於LED相關組2件的成本要求隨之日趨嚴峻,為了符合市場的期待,其相關廠商無不積極提出對策,其中晶片級封裝產品正是可以大幅降低成本之方案。有鑑於此,諸多廠商紛紛投入該領域並成功推出產品,以因應下世代照明所需之光源而準備,成為近來最熱門的話題之一。本文著重介紹各廠商的晶片級封裝產品,並從中了解LED封裝的脈動與新趨勢。

LED於發光效率、光通量與省電量之趨勢分析

Source:拓墣產業研究所整理,2014/04

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