NEPCON OSAKA 2026觀察：AI Server推動日本電子製造鏈升級
摘要
NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka舉行，展出範圍涵蓋電子部品・材料、印刷電路板、實裝與製造設備、EMS、檢測設備與功率元件等。日本電子製造供應鏈正從傳統SMT、PCB、電子元件供應，轉向更貼近AI Server與先進封裝需求的高階解決方案。PCB與IC封裝測試走向高密度、高頻高速與chiplet整合；量測檢測技術則從人工/單機檢查進入AI AOI、無治具ICT、EMC驗證與自動化追溯；被動元件則不再只是標準BOM料，而是與EMC、高頻模組與低介電材料緊密綁定。
一. PCB與先進IC封裝
二. 量測檢測與返修技術
三. 被動元件
四. 拓墣觀點
圖一 Connectec Japan於NEPCON OSAKA 2026展示CADN平台概念
圖二 TAKAYA於NEPCON OSAKA 2026展示APT-2600FD
圖三 MEISHO於NEPCON OSAKA 2026展示MS9000XL
圖四 AI需求擴張帶動MLCC價格反轉
表一 KYODEN於NEPCON OSAKA 2026展示PCB技術重點
表二 Hitachi High-Tech於NEPCON OSAKA 2026展示技術重點
表三 TAKAYA與MEISHO於AI Server板件中的角色比較
