PCB水平電鍍設備廠發展現況
摘要
一、PCB水平電鍍設備需求增加
國內電路板(PCB)廠商為因應資訊、通訊電子等終端產品功能不斷提升、體積及重量卻不斷變小的發展,近來積極導入增層法製程,加速通訊板、IC承載基板及HDI產品
一、PCB水平電鍍設備需求增加
國內電路板(PCB)廠商為因應資訊、通訊電子等終端產品功能不斷提升、體積及重量卻不斷變小的發展,近來積極導入增層法製程,加速通訊板、IC承載基板及HDI產品
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