2001-04-01 拓墣產業研究院 PCB水平電鍍設備廠發展現況 焦點報告 電腦系統運算 數位消費電子 意見反映 字體大小 小 中 大 摘要 一、PCB水平電鍍設備需求增加 國內電路板(PCB)廠商為因應資訊、通訊電子等終端產品功能不斷提升、體積及重量卻不斷變小的發展,近來積極導入增層法製程,加速通訊板、IC承載基板及HDI產品 請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文 帳號 密碼 Login 如何購買 會員專屬 您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下: 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.610 客戶服務信箱: