Qualcomm北京AI Day觀察-以硬體升級為核心打造AI市場戰略
意見反映
字體大小 小 中 大
摘要
2018年5月24日是Qualcomm首次在北京舉辦AI Day的日子,在此之前,Qualcomm雖然對AI已發布不少官方訊息,但此次AI Day確實將Qualcomm對AI之市場策略勾勒得更加完整,Qualcomm似乎也有意迎擊聯發科的強勢進逼,刻意選在P22發布後隔天,宣布Snapdragon 710相關訊息,同樣不免俗將710和660做AI性能的比較。整體來說,Qualcomm核心戰略,除了利用先進製程建立競爭優勢外,也利用CPU、GPU與DSP等不同運算架構的IP,藉此建構完整AI處理器,同時也往多種垂直應用發展。
宣傳推廣
相關 焦點報告
2018年5G晶片技術動態觀察-Qualcomm居於領先位置
2018-03-28
Qualcomm+NXP提供客戶最佳晶片整合方案
2017-01-25
Qualcomm併購NXP對全球半導體的影響
2017-01-18
北京積體電路產業發展前景探討
2013-11-27
Qualcomm RF360 LTE射頻電路解決方案剖析
2013-11-06
TRI SCAN
友達結盟鑫創電子深化智慧交通布局
2021-02-25
打造「無中國」半導體/EV供應鏈,美國欲攜手台灣、日本
2021-02-25
Amazon 2020年第四季營收突破1,000億美元
2021-02-25
Qualcomm發布第2代5G FWA,係為全球首個支援Sub-6GHz 8路接收平台
2021-02-25
韓媒爆台積電訂單太滿讓Samsung受惠,也提出Samsung兩大關鍵問題
2021-02-24
新聞稿
2020年Tesla穩坐BEV市場龍頭,歐系車盤踞PHEV前四大
2020年新能源車(NEV)在政策與法規的雙激勵下,帶動純電動車(BEV)與插電混合式電動 [...]
拓墣產業研究院
2020-12-15
2021年全球車用晶片產值上看210億美元,IDM廠商可望搶占先機
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估2021 [...]
姚嘉洋
2020-12-10
估第四季全球前十大晶圓代工業者產值年增18%,聯電超越格羅方德擠進前三
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現 [...]
曾冠瑋
2020-12-07