SEMICON Taiwan 2026：矽光子引領AI算力解方
摘要
半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」於9月2～4日在台北南港舉行，本屆以「Transform Tomorrow共構未來」為核心主題，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，展出達4,300個攤位，參觀人數可望突破10萬大關；其中，備受矚目的「矽光子論壇」由台積電等大廠領軍，因應AI帶動的光互連高速傳輸需求，矽光子加速邁入大規模部署，預期共同封裝光學元件(CPO)於2026下半年正式步入量產階段。
一. AI算力狂潮下的光互連技術革命
二. 矽光子論壇之關鍵議題
三. 矽光子論壇：大廠發表重點
四. 拓墣觀點
圖一 1997～2027年I/O牆(I/O Wall)發展
圖二 矽光子混合技術架構
圖三 台積電COUPE架構
表一 SEMICON Taiwan 2026之十五大關鍵產業議題
表二 傳統銅線電互連與矽光子光學互連技術比較
表三 AI資料中心垂直擴展(Scale-up)技術與網路拓撲之光學化演進時程
表四 台積電COUPE技術世代與發展藍圖
表五 科技大廠與科研機構在主動式光子中介層領域之研發成果
表六 Cisco AI網路頻寬階層與架構比較
