2012-01-04 拓墣產業研究院

TD-LTE晶片市場的發展與商機

焦點報告 IC設計光通訊與網路技術

意見反映字體大小小中大

摘要

未來在亞洲區人口稠密國家的推動下，預計TD-LTE服務涵蓋範圍(覆蓋率)將成長至2015年的27億人(全球移動服務用戶的40%)。其推動的關鍵因素分別為：(1)基頻晶片供應鏈；(2)基礎設施設備供應商；(3)電信增值服務商。TD-LTE基礎設施設備供應商在未來3～18個月將最先受益於TD-LTE網路的成長，其次是手機製造供應鏈中的LTE晶片組，最後才是電信運營商。TD-LTE專用通訊模組目前成本在200美元以上，而支持FDD與TDD的手機會更貴，何況還有與LTE相當接近的HSPA+，它是有可能從LTE市場爭取到一定份額，所以手機晶片組也需要靈活地支援多種標準。

TD-LTE的關鍵推動因素示意圖

Source：拓墣產業研究所整理，2012/01

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。