《web only》微機電封裝測試技術發展探討
摘要
微機電(MEMS)封裝與測試部份，一直是MEMS製造過程中佔成本比重最高的部份，由於在微機電元件中包含電子及機械可動部份，且部份元件必須外露與環境接觸，不像IC為全密封狀態，反而增加封裝的困難。測試上亦是如此，MEMS有機械部份也有電子部份，有些元件被密封於內，如何完整測試以保證品質與壽命，考驗廠商能力。
本文將對封裝及測試技術的發展現況與展望做一分析。在研究過程中發現，技術的難關常形成新進廠商進入MEMS產業領域的障礙，另外的困難是供應商必須先被認定後，才有可能取得客戶的品質規範，再經過嚴格而冗長的檢驗過程才有可能被採用，這樣長時間的過程對於有興趣發展MEMS的廠商是一大試煉，當然通過考驗的廠商也視其寶貴經驗為在市場競爭時之利器。
DIP與Flip-Chip封裝方式
Source：拓墣產業研究所整理，2004/02
