2012-02-01 拓墣產業研究院

低價手機晶片衝擊中階智慧型手機市場

焦點報告 IC設計智慧手機與跨域應用

意見反映字體大小小中大

摘要

智慧型手機需求將明顯M型化，來自於低階智慧型手機晶片推升，自2012下半年開始，低階智慧型手機晶片將擁有足夠好的性能(1GHz的AP)和負擔得起(100～200美元)的售價，加上整體零組件供應鏈成熟導致整體智慧型手機BOM Cost逐季下滑，勢必造成衝擊。低價智慧型手機仍須一定規格硬體才能順暢的執行系統與維持系統運作，因此隨著智慧型手機晶片規格的提升，智慧型手機市場朝向低價化的趨勢也會越來越明顯。目前雖然中國大陸低價品牌手機製造商，在智慧型手機的品牌知名度與軟體最佳化實力不若宏達電、Sony Ericssion等中高階智慧型手機大廠，但未來憑藉著低廉的售價與夠規格的硬體實力，勢必會對中階規格的智慧型手機，市場帶來一定程度的衝擊。

2010～2011年第三季大陸智慧型手機市場價格帶分布變化

Source：拓墣產業研究所整理，2012/02

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。