大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

摘要

本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求,並根據目前ABF載板解決方案之不足,探討玻璃基板發展潛力,同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。

一. 大尺寸晶片之趨勢已從伺服器擴散至消費級產品
二. 既有ABF載板或難全面滿足未來大尺寸晶片整合之需求
三. 大尺寸、高發熱晶片正為玻璃基板解決方案創造機會
四. 玻璃基板供應鏈逐漸成形,有望自2028年加速發展
五. 拓墣觀點

圖一 2008~2028年製程節點與閘極間距變化
圖二 AMD EPYC架構演變
圖三 NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU
圖四 傳統ABF載板與玻璃基板
圖五 玻璃基板的三階段發展

表一 比較傳統ABF載板與玻璃基板
表二 玻璃基板供應鏈舉要

 

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 981.41KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]