大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

摘要

本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求,並根據目前ABF載板解決方案之不足,探討玻璃基板發展潛力,同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。

一. 大尺寸晶片之趨勢已從伺服器擴散至消費級產品
二. 既有ABF載板或難全面滿足未來大尺寸晶片整合之需求
三. 大尺寸、高發熱晶片正為玻璃基板解決方案創造機會
四. 玻璃基板供應鏈逐漸成形,有望自2028年加速發展
五. 拓墣觀點

圖一 2008~2028年製程節點與閘極間距變化
圖二 AMD EPYC架構演變
圖三 NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU
圖四 傳統ABF載板與玻璃基板
圖五 玻璃基板的三階段發展

表一 比較傳統ABF載板與玻璃基板
表二 玻璃基板供應鏈舉要

 

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 981.41KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]