封測廠商加速布局新能源汽車與HPC領域

摘要

在5G手機、基站、汽車、HPC等需求強勁帶動下,全球IC封測產值2021年出現大幅度增長,達到821.39億美元,年增25.83%。若以地區分布而言,現階段仍以中國、台灣與美國三大地區為主。觀察2022年封測產業發展趨勢,汽車、HPC、物聯網與5G產業鏈將持續帶動2022年增長。

封測廠商加速布局新能源汽車與HPC領域

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