2004-10-20 拓墣產業研究院

封測群雄競爭力與動態分析（上）

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

拓墣產業研究所(TRI)以技術優勢、生產優勢、市場優勢三大構面來解析企業優勢及定位，於本研究上篇中將針對封裝大廠Amkor、STATSchipPAC、日月光(ASE)、矽品(SPIL)、超豐(Greatek)、菱生(Lingsen)在各自的競爭領域，以及因應景氣循環的作法做探討，結論如下圖所示，細項內容包括資本支出、產能動態、產品與應用領域定位則以表格化分析式劃分各公司的優劣勢，而下篇則將循此模式觀察同屬封測產業，但營運模式及成熟度卻大不相同的剩下三領域：測試廠、驅動IC封裝廠及IC載板廠，以釐清封測四族群獨立及交互間的關係，以及對產品敏感性不同等問題。

封裝大廠成長性與獲利性比較圖

Source：拓墣產業研究所，2004/10

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