2026-06-02 拓墣產業研究院

延續AI晶片升級動能，中國企業積極布局2.5D封裝

焦點報告先進封測與設備材料

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摘要

本篇報告主要分析美國現階段的半導體技術管制策略，並聚焦於華為海思推出的昇騰950PR，以呈現中國半導體供應鏈應對技術封鎖之韌性，最後則聚焦於中國指標半導體封裝廠商，掌握其在先進封裝領域的發展動態。

一. 美國箝制中國廠商發展先進半導體的力道未見趨緩
二. 華為海思昇騰950PR呈現中國當前最先進的自主半導體技術
三. 中國AI晶片性能瓶頸或在封裝技術，中國本土廠商急起直追
四. 拓墣觀點

圖一　華為海思昇騰系列推出時程及其搭載之HBM
圖二　台積電的CoWoS封裝架構剖面圖
圖三　昇騰950PR俯視圖與剖面圖
圖四　通富微電VISionS技術平台之類CoWoS封裝示意圖
圖五　長電科技XDFOI技術平台之2.5D封裝示意圖
圖六　天水華天3D Matrix技術平台之eSiFO-oS封裝示意圖
圖七　甬矽電子FHBSAP技術平台之HcoS-OR封裝示意圖
圖八　雲天半導體的玻璃基板解決方案示意圖

表一　美國正逐步完善其先進半導體技術管制措施
表二　華為海思昇騰系列與NVIDIA B200規格舉要

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