從OCF重組、擴張與整併談智慧家庭標準化發展

摘要

過去智慧家庭產品走不進消費者市場,除了使用者對市場認知不足外,還有產品區間零碎和整合不良與價格令人卻步等問題,撇開Apple推行自家封閉式系統HomeKit暨生態系的廠商不談,過去2年聯盟各擁標準到設備不互通情況,導致「智慧家庭」喊得震天嘎響,卻始終無法真正進入終端消費性市場並觸及消費者。回顧過去一年物聯網聯盟組織發展由競轉合,最重要事件莫過於2016年10月OCF和AllSeen Alliance宣布合併,與AllJoyn和IoTivity兩大物聯網應用層框架協議的整合,有望催生出共通且開放性的物聯網架構,對裝置互通的實現邁進很大一步,也驗證天下之勢分久必合的態勢,可知智慧家庭市場啟動在即,大廠間不但取得共識,也開始分層分工進行合作。

 

從OCF重組、擴張與整併談智慧家庭標準化發展

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.24MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]