2025-05-13 拓墣產業研究院

從供應鏈視角解碼GaN整合創新與市場格局演變

焦點報告中國半導體

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摘要

全球半導體產業正迎來以GaN功率元件為核心的供應鏈整合與創新浪潮。從晶圓製造、磊晶技術到封測服務，GaN廠商正加速推動SiP與SoC架構的系統級整合，以提升功率密度與能效，滿足多元應用需求，同時全球地緣因素與供應鏈重組加劇對核心材料和高階設備的自主可控要求，刺激中國和亞洲其他地區加速技術追趕與產業布局。

一. 半導體供應鏈衝擊加深，GaN成戰略焦點
二. GaN整合時代的供應鏈挑戰、機遇與未來格局
三. 拓墣觀點

圖一　2024～2030年全球GaN功率元件市場規模預估(以應用領域區分)
圖二　全球與中國SiC、GaN供應鏈全景圖和廠商名單(範疇從原材料、基板、長晶到封測)
圖三　全球半導體廠商已進入GaN量產的比重

表一　GaN功率元件四大應用領域、採用範疇與市場成長關鍵

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