從小型記憶卡看封裝技術的發展趨勢-COB、MCP與矽貫通電極

摘要

從照相、聽音樂、GPS到看電視的新應用推動了多功能行動電話的普及,具有高解析彩色螢幕和多功能的手機熱銷於全球市場,小型記憶卡(特別是MicroSD與M2等)最近被大量地使用在手機、PDA等行動裝置上,容量從數年前開發初期的128MB,一直到現在以GB單位來計算,就儲存裝置的發展來看可謂一日千里,不消幾年的時間容量已經進步了好幾倍。然而,市場對成本降低與效能增加的要求永無止境,其中促成的影響是堆疊式封裝技術(MCP),正以令人興奮的速度向前發展。

 

IC封裝技術演進歷程

Source:拓墣產業研究所,2007/09
 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

中國補貼政策拉動,1Q25智慧手機生產量達2.89億支

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球智慧手機生產總數達2.89億支,雖然 [...]

AI強勁需求驅動,1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟 [...]

關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國 [...]

1Q25新能源車銷量破400萬輛,比亞迪穩居雙料冠軍、小米進純電前十名

根據TrendForce最新統計,2025年第一季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車 [...]

AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起,預估2025年全球市場產值年增14.3%

根據TrendForce最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用,SK T [...]