從晶圓製造設備看中國半導體產業現狀

摘要

晶圓製造中的半導體設備,依生產流程可分為曝光機、蝕刻設備、薄膜沉積設備(PVD/CVD/ALD)等十餘種,每一大類又可依工作原理不同或處理材料不同而細分為數種,這些設備的製造需綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、製造難度大、設備價值大與研發投入高等特點。

中國從事晶圓製造設備開發廠商主要有北方華創、中微半導體、上海微電子、瀋陽拓荊、華海清科等。本篇報告主要將圍繞薄膜沉積、蝕刻、黃光三大關鍵設備看中國半導體產業發展。

 

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