從行動通訊市場看晶片大廠發展

摘要

2013年隨著LTE佈建,LTE覆蓋率在美、日、韓主要發展國家漸趨完整,加上商用已達2~3年,高階智慧型手機需求被市場認為趨緩,而新興市場的電信發展即將進入LTE時代,手機與晶片廠商一致認為,中低階市場將是未來手機的主要戰場。

國際主要晶片廠LTE Modem Chip Sampling Roadmap比較

註1:實線代表實際有出貨產品,虛線代表發布但未商用。
註2:藍色代表支援LTE Category 6以上規格,可聚合三頻段,達最高300Mbps傳輸速率。
Source:拓墣產業研究所整理,2014/05

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