手機M型化發展帶動晶片高度整合興起

摘要

手機市場未來成長動能,主要來自多功能個人化行動平台和新興國家的需求,很自然就會形成兩個不同使用族群,也就是所謂M型化發展。雖然兩者訴求並不完全相同,但是都可以透過新興技術—單晶片系統整合技術(SoC),將原本不同功能晶片整合到單晶片,達到高效能、降低功耗及縮小體積的目的預期採用系統整合技術將帶來:(1)元件使用減少75%;(2)PCB基板面積減少65%;(3)手機製造成本減少50%;(4)SoC功耗一般減少40%(視整合程度與元件而定)。因此拓墣產業研究所(TRI)預期,未來通訊需求仍佔SoC市場將近6成比重。

SoC市場應用分析

Source:Gartner Dataquest;拓墣產業研究所整理,2008/04

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]

PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展

PlayNitride (錼創科技)董事會於12月16日公告表示,將以200萬美元收購美國 [...]

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]