2002-06-19 拓墣產業研究院

技術與趨勢：BGA、CSP、FC、BBUL封裝技術與趨勢探討

焦點報告 IC設計 IC製造

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摘要

全球封裝市場營收規模，2002年預估為18,174百萬美元，至2005年預估可達26,524百萬美元。BGA（球柵陣列封裝）、CSP（晶片級封裝）佔全球封裝市場營收比重逐年提高，2005年將接近五成。

覆晶接合 (Flip Chip；FC) 在應用面驅使下成長速度十分快速，至2006年10年複和成長率為119%，將成為高階產品連線方式主流，同時進入門檻高，技術優勢者，有機會搶佔市場先機。

BBUL（Bumpless Build-Up Layer），也稱為「無凸塊式增層」封裝技術，將在2006年推出，可封裝10億個電晶體、20GHz處理器。

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