2023-10-23 馬偉凱

智慧型手機自研晶片發展分析

摘要

隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工下,智慧型手機的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片設計與研發主要由IC設計廠商負責,不過在Apple發布自研晶片並取得巨大成功後,各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。對品牌廠而言,除了需要在前期投入巨額資金之外,在手機SoC上有許多不同的模塊與架構,例如ISP和Modem,如何在特定應用場景中互相調配資源,達到性能和能耗的最佳化平衡,將考驗設計者的研發經驗,對沒有相關技術累積的品牌廠來說確實非常困難,不過推論在種種動機驅動下,智慧型手機品牌廠仍想要發展自研晶片。

 

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