由手機晶片大廠產品看射頻晶片發展趨勢

摘要

按照各大廠佈局藍圖來看,在未來2~3年將會以全手機整合至兩個晶片為目標,一是功率放大器整合射頻前端元件(包括T/R switch, RF SAW filter),以SIP (System - In - Package) 技術整合成為單一模組(single module);另外是將射頻收發器,數位基頻及類比基頻(包括電源管理單元)甚至包含應用處理器及部分記憶體以SoC(System on Chip)技術在CMOS製程上整合為單一晶片(single Chip)。

行動電話使用晶片整合趨勢

Source:拓墣產業研究所整理,2005/10

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED監視器出貨量年增92%,ASUS站穩領先地位

根據TrendForce最新調查,2025年全球OLED監視器出貨量達273.5萬台,年增 [...]