第三代半導體產業競爭深化:SiC震盪促GaN垂直整合加速布局

摘要

本篇報告針對SiC市場波動帶動GaN廠商加快垂直整合步伐,從材料、設計到製造一體化逐一剖析,探究暨深化產品競爭力與通訊、資料中心、高效電源等市場機會,並洞悉Infineon、Navitas、EPC與Transphorm等關鍵廠商布局和產品路線。

一. 產業格局轉變,SiC優勢動搖與GaN契機浮現
二. 創造不對稱優勢,解構關鍵廠商共振策略
三. 拓墣觀點

圖一 2024~2030年全球GaN功率半導體市場規模預估
圖二 2025年GaN 功率器件市場分布預估(按器件類型)
圖三 2025年GaN功率器件市場分布預估(按產品電壓等級)

表一 GaN HEMT技術參數比較(部分代表性元件)
表二 2025、2027年GaN應用市場對應與滲透率預估

 

第三代半導體產業競爭深化:SiC震盪促GaN垂直整合加速布局

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.08MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

六大領導廠商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出,隨著資料中心內部S [...]

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]