2026-04-17 拓墣產業研究院

解構PLP翹曲難題：低溫固化PSPI與Balance Film技術解析與供應商格局

焦點報告 IC製造先進封測與設備材料

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摘要

2026年台積電預計透過子公司采鈺建置CoPoS實驗產線，並預計在2027年試產，因此2026年為相關設備、材料商的驗證、出貨關鍵時間點。為解決大面積面板級封裝(Panel-Level Packaging，PLP)伴隨的翹曲問題，山太士、晶化科、永光等特化廠商紛紛於Touch Taiwan 2026論壇上提出相應的解決方案，成為市場關注的焦點。

因此本篇報告主要深度解析：(1) PLP的背景與展望；(2)翹曲成因與解決方案；(3)抑制翹曲的材料與相關供應商。期能解析PLP需求動能、panel翹曲原理與可能之解決方案，以及台灣廠商的潛在商機。

一. PLP的背景與展望
二. 翹曲成因與解決方案
三. 抑制翹曲的材料與相關供應商
四. 拓墣觀點

圖一　2023～2028年台積電、Intel封裝尺寸Roadmap
圖二　各尺寸Wafer/Panel封裝顆數
圖三　翹曲量定義
圖四　不同Warpage類型
圖五　Chip First、Chip Last製程步驟
圖六　FujiFilm各固化溫度PSPI主要規格
圖七　Balance Film構造
圖八　Balance Film在Chip Last製程應用步驟
圖九　2022～2030年台積電在地化採購比例與目標

表一　各廠商PLP布局
表二　各廠商低溫固化PSPI布局

解構PLP翹曲難題：低溫固化PSPI與Balance Film技術解析與供應商格局

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