第三類半導體前瞻布局 材料‧應用‧供應鏈全面剖析
活動簡介
隨著全球節能減碳及環保意識抬頭，驅使電動車與新能源車等產業發展持續火熱，進而推升相關如高鐵及綠電轉換、手機和筆電快充需求、5G通訊基地台建置等需求，使之當中關鍵零組件—第三代半導體演進趨勢備受矚目。然而依現行基板供應情形，多數仍以6吋為主，相關基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等預期將於2022年推出8吋SiC與GaN基板，有望緩解供不應求的上下游需求與居高不下之基板價格，從而有效提升相關產能與發展進程。
報名網址：https://seminar.trendforce.com/3rdGenSemi/2022/TW/Index/
議程表
