未來世界關鍵技術 第三代半導體發展趨勢 研討會

活動簡介

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隨著全球節能減碳及環保意識抬頭,驅使電動車與新能源車等產業發展持續火熱,進而推升相關如高鐵及綠電轉換、手機和筆電快充需求、5G通訊基地台建置等需求,使之當中關鍵零組件—第三代半導體演進趨勢備受矚目。然而依現行基板供應情形,多數仍以6吋為主,相關基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等預期將於2022年推出8吋SiC與GaN基板,有望緩解供不應求的上下游需求與居高不下之基板價格,從而有效提升相關產能與發展進程。

 

報名網址:https://seminar.trendforce.com/3rdGenSemi/2022/TW/Index/

議程表

議程資訊

時間

主題

講師

13:00 - 13:30

報         

 

13:30 - 14:10

8吋基板到位,第三代半導體於通訊、快充與車用供給強勁

集邦科技
王尊民 分析師

14:10 - 14:50

GaN on Si

TBC

14:50 - 15:10

Break Time

 

15:10 - 15:50

SiC元件於電動車發展現況與展望

Wolfspeed

林哲宇 技術銷售經理"

15:50 - 16:30

GaN元件於基地台及5G/6G通訊應用情形

羅姆半導體

唐仲亨 台灣技術中心 經理

 

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