題 1.研發與製造之發展新契機 •從研發製造技術、人文環境、市場需求討論如何創新商品。 •從人力、專利、非營利組織、協會及國家政策討論如何整合各類 研發、製造技術與資源。 •如何與品牌廠商共同創造雙贏。 •ODM/OEM/OBM孰重孰輕？ 與如何扮演角色？ •政府該如何協助製造研發廠商強化競爭優勢。 2.嵌入式系統產品行銷的發展策略 市場面：何處是具潛力的市場，深耕本地或向外發展，不同的服務層次在主要區域市場的機會 •行銷體系與通路的建立 •海外市場的開拓 應用面：如何開拓具潛力的應用產品，除了PDA外還有那些應用，如何將資源重複使用創造市場機會 •如何建立 killer app. 技術面：台灣廠商技術現況，與國外大廠相較，有那些可著力之處 •目前主要嵌入式系統技術人力來源，與競爭地區的差異及優劣勢 3.品牌與服務結合的發展策略 •IA品牌與3C品牌之差異？國內廠商該如何創造自有品牌。 •如何掌握與建立各區域市場之品牌與服務。 •如何提供符合市場需求的IA服務。 •如何與研發製造共同創造雙贏？ •政府該如何協助品牌服務廠商強化競爭優勢。