AI 雙面刃?資安佈局與挑戰 l 雲端防護X金融防禦X供應鏈防線

活動簡介

AI 雙面刃?資安佈局與挑戰 l 雲端防護X金融防禦X供應鏈防線
隨著萬物聯網時代的來臨,全面提升通訊、醫療、交通、金融等領域的服務設施可及性與便利性,加上 AI 加速驅動各產業的數位轉型,可預見自動化與智慧化兼具的未來生活,然而,也潛藏著更嚴峻的資安風險!

AI技術的雙面刃效應不容忽視。研討會將由產官學專家,聚焦於如何在數位轉型中平衡 AI 創新與資安防護,深入探討最新資安趨勢與攻擊抵禦實務案例,及應對日益多變的資安威脅,建立資安防護策略,強健資安韌性!

>>點選立即報名

議程表

宣傳推廣

新聞稿

2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量

根據TrendForce最新記憶體調查,2026年第二季 Mobile DRAM合約價持續 [...]

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]

全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀 [...]

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]