AI 核心驅動 全球半導體競局
活動簡介
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。
在供應鏈重組、區域化製造與技術路線分歧交錯的局勢下，當算力規模逐步成為衡量國力與產業話語權的指標，企業該如何在新一輪半導體競局中關鍵卡位？
《關於研討會》
日期：2026年03月31日 (二)
時間：13:30-16:30 (13:00 開始報到)
地點：新竹 · WSICC 暐順國際會議中心 20F
語言：中文
費用：免費報名，限量席次 (採報名審核制)
