創新驅動、迎向大未來研討會(高雄場)-撥雲見商機之雲端發展剖析

活動簡介

image
算於國內資通訊產業醞釀多時,已是產業耳熟能詳之名詞,隨著廠商的投入帶動產業投資超過百億元,經濟部更預估明年產業相關產值可達3,900億元。 然而雲端概念下的產業發展可謂包山包海,硬體部分從基礎網通設備、資料儲存技術、到終端裝置,在軟體又可從運算系統服務、平台架構、到各式創新應用APP,無不是可與雲相連之產品,雲的性質又可分為企業雲、個人雲、教育雲等各式創新雲,商機看似無限大,如何看的到、亦抓的到,為國內相關企業關注之焦點。 本研討會將分別從網通、跨域整合商機以及教育應用服務三個面向剖析市場發展趨勢,以求為國內相關業者撥開烏雲、尋找商機雲、掌握次世代資通訊產業運籌新契機。

議程表

活動議程

 活動議程

時間

演講主題

講師陣容

13:00~13:00

報         到

 

13:30-13:40

引言  
13:40-14:20

商機浮現 全球展開探勘雲端長征路

拓墣產業研究所
謝雨珊 
經理

14:20~14:40

休                  息

 

14:40-15:20

跨域整合,雲端商機

長茂科技 
黃鋕銘 
董事長

15:20-16:00

當雲端科技遇上教育 國立台中教育大學計算機與網路中心
羅豪章 主任

16:00-16:30

意見交流 (Q&A)  

16:30

圓 滿 結 束

 

宣傳推廣

新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21