半導體異質整合大未來－MEMS新應用帶領產業衝衝衝
活動簡介
子產品走向輕、薄、短、小之際，異質整合系統便成為未來半導體產業發展重要方向，其中微機電系統(MEMS)不僅能將傳統之感測器(Sensor)、致動器(Actuator)等整合成微米尺度的微小單元，發展成將所有機電感測器結構與類比和數位訊號處理功能整合到單一晶片中，從而在晶片上創造出聲學、慣性和射頻系統，一個包含感測、致動、訊號處理、控制等多項功能的完整微型系統。拓墣產業研究所(TRI)預估07年全球微機電系統（MEMS）產業將有69億美元產值，年成長率高達17％。未來三年將持續保持正成長，到2010年全球微機電系統（MEMS）產值將突破百億美元大關將高達115億美元產值。應用範圍也將由先前的光學產品、感測器、噴墨頭，進一步擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備，甚至生物科技、醫療技術等不同領域。隨著MEMS產品持續降價加上產品應用不斷創新，預計將開啟科技產業新應用契機。
有鑑於此，拓墣產業研究所特於4月16日(三)假國立台灣科學教育館，舉辦「半導體異質整合大未來—MEMS新應用帶領產業衝衝衝！」研討會，由拓墣產業研究所半導體研究中心 劉舜逢研究員與陳思聖研究員暢談MEMS新應用，並邀請相關頂尖業者專家交流產業新知。歡迎業界先進蒞臨指教，掌握市場與技術最新動態，一同探討未來新商機。
議程表
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時間 |
演講主題 |
講師 |
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09:00~09:30 |
報 到 |
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| 09:30~10:20 | MEMS的技術發展趨勢與台灣的機會 |
工業技術研究院南分院 微系統科技中心 張平 副主任 |
| 10:20~10:40 |
茶 點 |
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10:40~11:30 |
MEMS應用市場發展趨勢 |
拓墣產業研究所 半導體研究中心 劉舜逢 研究員 |
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11:30~12:20 |
微機電產品roadmap簡介與運用探討 |
意法半導體 （STMicroelectrionics） 郁正徳 產品市場經理 |
| 12:20~13:30 |
午 餐 |
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| 13:30~14:20 |
The Evolution of Miniature Opto-mechanical Devices |
探微科技股份有限公司 林弘毅 博士 |
| 14:20~15:10 | 微機電行動投影顯示技術 |
先進微系統科技 總經理 洪昌黎 博士 |
| 15:10~15:30 |
茶 點 |
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| 15:30~16:20 |
從MEMS封裝到3D IC的關鍵技術 －矽貫通電極(TSV) |
拓墣產業研究所 半導體研究中心 陳思聖 研究員 |
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16:20 |
圓 滿 結 束 |
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