智慧型手機三軸發展,硬體、軟體與服務的機會與挑戰研討會

活動簡介

智慧型手機三軸發展,硬體、軟體與服務的機會與挑戰研討會
手機固然具有高毛利與高出貨成長性的兩大誘因,吸引著眾多製造商的加入,包括一般手機領域的Samsung與LG、PC領域的Apple與Dell等,多數競爭者的目光聚焦在硬體的規格與終端售價時,另一頭的戰火已經延伸到軟體與服務上。 智慧型手機所創造的價值不再僅止於高利潤的終端硬體,軟體與服務從產品售出之後,價值才慢慢顯現出來,而這份價值也逐漸受到Apple、Blackberry、Nokia等大廠重視,進而著手佈局,後進者如Samsung、LG也都莫敢忽視,而電信業者在這軟體與服務的戰場上的優勢與價值卻也受到硬體製造商與內容提供商的進逼,勢必得更主動遏止他人蠶食。 而整個智慧型手機市場在硬體、軟體與服務等各方面的價值湧現下,吸引的競爭者更多、競爭也將更為激烈,拓墣產業研究所將藉由本次研討會深入探討智慧型手機在軟體、硬體與服務三方面的機會與伴隨而來的挑戰。

議程表

活動議程

 活動議程 :

 

時間

演講主題

講師陣容

13:00-13:30

報         到

13:30-14:10 智慧型手機三軸發展,硬體、軟體與服務的機會與挑戰 拓墣產業研究所
通訊研究中心  陳緯航  研究員
14:10-14:50 硬體整合性強化 高通股份有限公司(Qualcomm)
劉毅軍  Sr. Marketing Manager
14:50-15:10

茶                  點

15:10-15:50 新服務,新經濟! - 從消費者的夢幻服務,看智慧手機與電信服務如何進行策略佈局 聰明買家•數位服務 (Smart Buyer) 
詹德瀚  總經理
15:50-16:30 行動平台市場競爭與發展趨勢
,3rd-Party與Application Store的影響
挪威商歐普拉軟體股份有限公司
 (Opera Software)
魏建光  亞太區總裁
16:30 圓 滿 結 束
 

 

宣傳推廣

新聞稿

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速佈局牽動折疊手機市占變化,2026年蘋果入局可能刺激市場爆發

根據TrendForce最新預估,2025年折疊手機出貨量將達1,980萬支,滲透率約1. [...]

H20出口解禁助益釋放需求動能,預估中國外購AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美國政府有望允許NVIDIA恢復對中國市場銷售H20 GPU,政 [...]

Robotaxi布局深化,Tesla成美國市場擴大關鍵、中國廠商成本迅速下降

Tesla正在美國德州測試其自駕計程車(Robotaxi)技術,並有意拓展服務至舊金山灣區 [...]