美麗新世界：物聯網商機探索
簡介
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半導體下一個發展重點將是物聯網，但目前還沒有廠商能有效管理整個生態系統，而半導體在物聯網中屬於基本需求，物聯網廠商都會需要半導體的支持，產品要求重點會在先進封裝技術、感測器與低耗電產品，能供應物聯網的半導體廠商應該可以維持快速成長，幅度甚至超過整個半導體產業。
目前物聯網產品主要是以移動式智慧裝置，例如智慧型手機與平板機為主，因此節能應用的電源管理元件（PMIC）也是重點應用元件。由此可見，此四大元件（Sensor、MCU、RF、PMIC）的整合運用為物聯網半導體產品的基礎核心，包含終端應用有智慧電網、智慧家電、智慧醫療、智慧交通、智慧物流、智慧節能，以及現在正起飛的智慧穿戴式裝置。
NT$ 4000
章節
一.物聯網定義
二.物聯網架構
三.物聯網關鍵技術
第二章 物聯網應用與系統發展
一.物聯網應用現況
二.物聯網系統發展
第三章 物聯網商機探索
一.車聯網與智慧家居為物聯網發展亮點
二.Apple、Google、Microsoft三大廠商策略分析
第四章 2014年重要展會全面覆蓋物聯網議題
一.CES 2014車聯網概念產品亮相
二.Computex 2014各大廠之物聯網策略不盡相同
三.開放互聯聯盟OIC成立，有利物聯網發展
圖目錄
圖1.1 物聯網架構與關鍵要素
圖1.2 1995～2020年連網裝置數量預估
圖1.3 物聯網架構與關鍵要素
圖1.4 感知層的WSN傳輸網路
圖1.5 通訊技術之傳輸距離與資料傳輸量
圖1.6 2020年物聯網應用比重預估
圖1.7 IoE四大關鍵技術
圖1.8 2011年第四季～2014年第一季Nest Labs室內恆溫管理控制器出貨量
圖1.9 兩岸於RFID產業之布局
圖2.1 物聯網約有9.5兆美元的產值來自於工業相關
圖2.2 2004～2018年IoE消費性市場的預估
圖2.3 萬物聯網時代
圖2.4 MCU的功能定位
圖2.5 2009～2014年MCU銷售金額
圖2.6 2009～2014年MCU的銷售數量
圖3.1 1995～2020年Cisco訴求的科技脈動
圖3.2 IoE新的應用型態
圖3.3 車聯網情境示意圖
圖3.4 未來智慧家庭願景圖
圖3.5 Apple之「Continuity」是其未來的新策略思維
圖3.6 Google之「Android Everywhere」是其未來的新策略思維
圖3.7 Microsoft之「Cloud First，Mobile First」是其未來的新策略思維
圖3.8 Microsoft將以Windows 10一統不同裝置之平台
圖3.9 大廠於垂直整合與水平融合之間的布局策略
圖4.1 Intel於物聯網的Solution：Quark系列MCU
圖4.2 ARM mbed平台合作夥伴
圖4.3 ARM mbed平台的優勢與特色
圖4.4 ARM mbed平台的Ecosystem
圖4.5 聯發科的LinkIt系列物聯網開發平台
圖4.6 各種跨裝置通訊協議比較
圖4.7 物聯網標準之爭
表目錄
表1.1 2012年與2016年感知設備主要零組件價格一覽
表1.2 RFID以使用頻率分類
表1.3 RFID以電力來源分類
表1.4 RFID以存取方式分類
表1.5 RFID以移動能力分類
表2.1 廠商要邁向萬物聯網化之原因
表2.2 2012年與2016年感知設備主要零組件價格
表2.3 感知層終端產品簡易分類
表2.4 ARM與x86系統在MCU應用比較
表2.5 通訊網路協定比較
表2.6 物聯網MCU相關廠商動態
表3.1 Cisco眼中的2013年－在沒有IoE的日子
表3.2 Cisco眼中的2020年－在IoE盛行的年代
表4.1 2013～2014年主要物聯網合併案
表4.2 國際大廠在各領域之物連網平台布局
