全球矽晶圓製造廠發展趨勢研析

製造業正走向工業4.0,將工廠導入自動化和智慧化,透過IT和OT的融合來達到目的。當前市場出現相當極端的情勢,許多高科技廠早已導入工業4.0應用,但傳統製造業卻仍停留在工業3.0,甚至連數位化都 [...]

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IC製造封測 2017-10-24

矽晶圓應用終端產品發展趨向示意圖

全球半導體矽晶圓產業在經過2008年擴產後,12吋晶圓平均單價從2009年開始的117美元,一路跌到2016年第四季76美元才見反彈。近年電子產品功能越趨強大,加上無線通訊裝置普及,電子裝置所需處理的[...]

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消費電子 2017-10-23

智慧影像分析加邊緣運算,跳出產業框架

製造業正走向工業4.0,將工廠導入自動化和智慧化,透過IT和OT的融合來達到目的。當前市場出現相當極端的情勢,許多高科技廠早已導入工業4.0應用,但傳統製造業卻仍停留在工業3.0,甚至連數位化都沒有導[...]

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新聞稿

2017年IC封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三

TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升, [...]

行動裝置3D感測應用於年底放量,2017-2020年CAGR達209%

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著蘋果將在新一代iPhone放入3D感測功能 [...]

蔡卓卲 2017-09-11

2018-2022年半導體產業年複合成長率為3.1%,AI成最大推動力

TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,AI (人工智慧) 對半導體產業的影響,已從銷 [...]

林建宏 2017-09-07

2018年將成5G元年,日、韓商業化布局最積極

TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,相較於4G行動通訊技術,5G提供更快資料傳輸速 [...]

謝雨珊 2017-08-30

智慧製造朝整合式方案發展,估2020年市場規模逾3200億美元

工業4.0概念於2012年提出後受到市場極高的重視,而後所帶出的智慧製造更成為製造廠商積極 [...]