IC製造與封測:Logic IC競爭情況、產業發展、產品特色與廠商策略等,以及先進封測競爭如異質SIP、Fan-Out、CoWos、InFO,關注應用市場與供應鏈間。
根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]
根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]
根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]
根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]
根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有