ISAC之3GPP演進歷程圖｜TRI 拓墣產業研究院

新興通訊：
5G、B5G、6G、O-RAN。

2026-05-07 衛星V2X關鍵應用，主要聚焦緊急救援資料傳輸場景
2026-04-17 全球四大區域5G專網發展與策略差異比較
2026-04-10 MWC 2026以「開啟智商時代」為主題
2026-04-02 3GPP R-18將5G-A納入標準，同時在R-19涵蓋6G先期研究
2026-03-09 2026年全球FWA晶片廠商競爭分析表
2026-03-05 2026年2月20日《122條款》豁免商品
2026-02-26 2024年第一季～2025年第三季美國主要逆差國對美國出超金額變化
2026-02-26 主要《232條款》課徵商品與稅率
2026-02-26 對等關稅時間軸
2026-02-26 美國主要逆差國對美國出超金額
2026-02-26 《232條款》半導體關稅時間軸
2026-02-26 1992～2025年美國國際收支逆差與美元指數
2026-02-26 主要Trump《301條款》調查彙整
2026-02-26 美國主要逆差國對等關稅稅率變化
2026-02-26 美國總統徵收關稅的替代法源依據
2026-01-13 6G系統設計三大原則
2026-01-07 SiGe和CMOS用於先進毫米波收發器的技術、效能分析
2026-01-07 各類半導體材料與跨域應用的能效評估
2026-01-07 CMOS、SiGe與InP在發射器架構的功耗、天線數量之變化
2025-12-23 ISAC之3GPP演進歷程圖

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%，至2027上半年 [...]

拓墣產業研究院 2026-05-07

北美廠商擴大投資AI資料中心助力， 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究，由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

拓墣產業研究院 2026-05-06

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包，科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究，全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

拓墣產業研究院 2026-05-05

AI競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至 [...]

拓墣產業研究院 2026-04-30

AI需求穩健、消費類承壓，MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究，2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]

拓墣產業研究院 2026-04-28