UWB、Wi-Fi及WiMax能否延續Intel的PC霸業？
Intel欲掌握UWB、Wi-Fi及WiMax短中長3種無線傳輸規格，並將他們匯聚於PC中，以延續Intel在PC的超強地位。本文試圖解析下列課題，包含如何形成這樣的策略；UWB及WiMax的技術定位與發展議題；三種技術在PC上整合的障礙為何？Intel是否真能宰制後PC時代的領域等。 Intel整合無線通訊能力發展步驟 Source：拓墣產業研 [...]
可攜式面板發展趨勢探討(下)
拓墣產業研究所(TRI)認為可攜式影音產品的產品生命週期較短，意味著流行性及較短的更替週期，是一項適合台灣硬體製造業者切入的項目。尤其台灣的系統製造業者如緯創、大同、光寶、微星及部分的數位相機相關廠商，已經針對相關產品進入開發的階段。延續著NB或者是其他PC硬體的製造生產實力，以及逐漸提升的工業設計能力，PMP與PVP等數位消費性產品將在後PC時代成為台灣廠 [...]
全球IC封裝產業發展趨勢
DRAM廠商將進入12吋晶圓DDR II世代，必須以CSP為標準封裝型態，對於傳統封裝方式為主的中小型封裝廠商，勢必也將面臨由TSOP封裝轉為CSP封裝的技術轉型階段。此外手機等通訊用可攜式產品輕、薄、短、小的特性需求驅動下，具有小型化與成本優勢的WLP技術需求浮現，也成為封裝代工廠商技術發展的方向。 2004～2008年全球IC封裝市場及外包比例預測 [...]
GPS晶片產業動態掃瞄
根據市場調查機構In-Stat的報告顯示，美國手機市場將因E911法案的實施，預估在2005年時約有8,500萬支手機裝有支援GPS功能的晶片。目前手機的基頻晶片內建GPS功能的成本約為7～12美元，若使用外接的GPS模組則成本將增加到40～50美元左右。由於全球手機市場競爭十分激烈，各廠商為拓展自己產品的市占率不惜壓低所有手機元件的成本，In-Stat預估 [...]
迎接中國NB市場起飛的轉折點
2004年中國NB市場延續2003年強勁的成長力道，且有挑戰200萬台的實力，國際大廠及中國本土NB品牌將緊握商機，在Intel發表最新的NB核心Dothan之後，價格戰已蓄勢待發，2004年將是中國NB市場起飛的轉折點。 中國NB廠商所面臨的挑戰 Source：拓墣產業研究所，2004/05 [...]
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