全球IC設計產業動態：「算力霸權下的失衡成長：算力如潮，消費似水」
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
中國光通訊2026：模組霸權抗技術封鎖，產能與架構雙重構
本篇報告分析2026年光通訊產業在AI算力與數位基建驅動下的變革，其核心動能來自NVIDIA GPU算力競賽，引爆高速光互連需求，推動市場邁向800G與1.6T時代，促使技術從傳統電傳輸轉向光進電退之臨界點。在供應鏈格局方面，呈現中國模組霸權與晶片軟肋並存之沙漏型結構，中國廠商如中際旭創、新易盛憑藉其極致成本與產能占據中游製造優勢；然上游核心晶片與設備仍由歐 [...]
從Agentic AI驅動與新CPU：GPU比例，解析CPU再傳緊缺背後的結構性轉變
2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上首次推出單獨販售的Vera CPU Rack；2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU，並推出氣冷、水冷2種CPU Rack，正式進入自研CPU市場，顯示CPU在AI資料中心的角色越趨關鍵，整體需求亦出現結構性轉變。近期CPU供應緊缺，以及Intel、AMD在2026年第一季底紛紛調漲售價 [...]
實體AI元年，NVIDIA GTC 2026關鍵技術剖析
NVIDIA GTC 2026以Physical AI為核心主軸，透過Cosmos世界模型、Isaac開發框架與GR00T機器人基礎模型，建構從虛擬模擬到真實部署的完整開發平台，標誌著AI正式從數位世界向實體世界全面滲透。在硬體層面，Vera Rubin平台正式亮相，並首度將Groq 3 LPX低延遲推論機櫃納入AI工廠架構，確立異質推論路徑的主流地位。在軟 [...]
MWC 2026關鍵發展趨勢 : 代理式AI與衛星通訊的交會點
MWC 2026聚焦主題與趨勢 主要大廠展出重點 MWC 2026趨勢剖析 拓墣觀點 [...]
算力與電力的巔峰對決：SiC/GaN突破AI電力牆並定義高壓交通新標準
2026年功率半導體已由電子組件躍升為重塑全球能源路徑的戰略標準配備，特別是在AI資料中心跨越「電力牆」瓶頸與電動車800V高壓平台普及的趨勢下，SiC與GaN技術正跨入全球基建放量期。 一. SiC/GaN從技術前瞻跨越至全球基建綠能與AI生態標準配備 二. 世界先進擴大GaN-on-Si產品線，開拓功率半導體新戰場 三. 英諾賽科躋身全球Tie [...]
全球汽車市場規模更新－地緣衝突加劇汽車銷售量的不確定性
汽車主要市場重要事件 全球汽車市場銷售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣觀點 [...]
2026年智慧製造架構轉型：從工廠自動化走向智慧製造全面AI化
GTC 2026顯示，智慧製造正由單點設備優化，轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層，推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整；數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移；隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署，電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。 一 [...]
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