AI賦能之資安前瞻:策略、挑戰與全球趨勢

全球資安現況:威脅升級下發展 數位轉型時代之資安核心議題 關鍵產業資安發展:挑戰與對策 資安產業邁向新局:全球發展趨勢 拓墣觀點 [...]

2025-12-19 謝雨珊

AI SoC與折疊新格局:智慧型手機市場2025年回顧與2026年技術轉折

2024年全球智慧型手機市場回到溫和復甦軌道,2025年維持約1.6%小幅成長,整體量能雖有限,但產品結構正明顯轉向高階化。各品牌廠透過推出新一代旗艦機,強化電池、散熱、折疊與AI運算等技術,以提升產品價值並支撐營收成長。展望2026年,記憶體進入上行週期,將推升整機成本,使全球生產量略為下修,但高階化走勢不變,AI手機與折疊機種將成為推動第二波成長的核心動 [...]

2025年11月景氣觀察

2025年9月美國領先指標回升至-0.3%,經濟略有改善但仍偏疲弱;2025年11月美國密西根大學消費者信心指數降至51.0,高物價與收入疲弱使消費者對經濟前景更趨保守;2025年9月美國失業率升至4.4%,勞動市場持續轉弱;2025年10月歐元區失業率升至6.4%,青年失業率居高且勞動市場分化加劇;2025年10月歐元區CPI微降至2.1%,能源價格回落為 [...]

中國AI晶片之發展動態與挑戰分析

本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態,另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰;報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科技、寒武紀科技,以及AI GPU設計商如壁仞科技、沐曦科技與摩爾線程。 一. AI ASIC:華為海思持續領先,CSP聚焦AI性能優化 二. AI GPU:新 [...]

AI生態大地震:Gemini 3.0引爆TPU狂潮,GPU統治地位首次鬆動

Gemini 3.0名震一時,TPU引起市場關注 AI模型中訓練和推論差異與未來走向 Google TPU與NVIDIA GPU比較 Google TPU迎來爆發式成長 Google TPU主要供應鏈 拓墣觀點 [...]

2025-12-16 李俊諺

6G世代之ISAC發展:AI驅動軟體定義,台灣搶占先機

ISAC是6G網路關鍵戰略,主要在將通訊網路轉為具實時態勢感知能力之智慧節點,其發展歷程從5G通訊基礎,經過5G-A的可行性驗證等,最終邁向6G規範性架構設計,目標是實現terabit/秒速率和公分級定位精度;然ISAC面臨通訊性能與感知精度間衝突之挑戰,需透過通感波形共同設計、高頻段利用、CPO等硬體升級,以及AI/ML驅動等資源自適應管理解決。ISAC商 [...]

應用成形,人型機器人產業2025年回顧與2026年展望

2025年重點產品暨新品規格追蹤 2026年關鍵零組件技術發展剖析 2026年關鍵零組件廠商動態追蹤 2026年人型機器人產業趨勢展望 拓墣觀點 [...]

2025-12-12 曾伯楷

海灣國家打造主權AI帶動儲能系統建設需求

在全球科技大國陸續朝建構主權AI的方向前進之際,波斯灣西岸的國家,尤其是沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國更積極布局AI資料中心,以加速發展主權AI。本篇報告主要分析主權AI的必要性、掌握海灣國家對AI資料中心的布局,以及隨之加速的儲能系統建設。 一. 海灣國家將打造基於伊斯蘭文化的主權AI 二. 阿拉伯聯合大公國與沙烏地阿拉伯相繼提出大規模AI資料中心 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]