台灣長照3.0政策變現：AI驅動智慧醫療，高價值輸出
亞太地區因人口高齡化和龐大慢性病負擔，對智慧醫療需求急迫，AI的價值轉型主要在透過改善營運、加速診斷、數位療法等方式提升效率。亞太地區發展驅動力聚焦於解決接取、能力與信任三大關鍵因素，各國正積極透過法規與區域聯盟建立數據互通性和隱私保護的基礎。台灣在此波轉型中，以「長照3.0」為核心，將醫療體系與科技深度整合，回應三大支柱，而台灣產業實踐亮點在軟體系統的高市 [...]
AI賦能之資安前瞻：策略、挑戰與全球趨勢
全球資安現況：威脅升級下發展 數位轉型時代之資安核心議題 關鍵產業資安發展：挑戰與對策 資安產業邁向新局：全球發展趨勢 拓墣觀點 [...]
AI SoC與折疊新格局：智慧型手機市場2025年回顧與2026年技術轉折
2024年全球智慧型手機市場回到溫和復甦軌道，2025年維持約1.6%小幅成長，整體量能雖有限，但產品結構正明顯轉向高階化。各品牌廠透過推出新一代旗艦機，強化電池、散熱、折疊與AI運算等技術，以提升產品價值並支撐營收成長。展望2026年，記憶體進入上行週期，將推升整機成本，使全球生產量略為下修，但高階化走勢不變，AI手機與折疊機種將成為推動第二波成長的核心動 [...]
2025年11月景氣觀察
2025年9月美國領先指標回升至-0.3%，經濟略有改善但仍偏疲弱；2025年11月美國密西根大學消費者信心指數降至51.0，高物價與收入疲弱使消費者對經濟前景更趨保守；2025年9月美國失業率升至4.4%，勞動市場持續轉弱；2025年10月歐元區失業率升至6.4%，青年失業率居高且勞動市場分化加劇；2025年10月歐元區CPI微降至2.1%，能源價格回落為 [...]
中國AI晶片之發展動態與挑戰分析
本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態，另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰；報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科技、寒武紀科技，以及AI GPU設計商如壁仞科技、沐曦科技與摩爾線程。 一. AI ASIC：華為海思持續領先，CSP聚焦AI性能優化 二. AI GPU：新 [...]
AI生態大地震：Gemini 3.0引爆TPU狂潮，GPU統治地位首次鬆動
Gemini 3.0名震一時，TPU引起市場關注 AI模型中訓練和推論差異與未來走向 Google TPU與NVIDIA GPU比較 Google TPU迎來爆發式成長 Google TPU主要供應鏈 拓墣觀點 [...]
6G世代之ISAC發展：AI驅動軟體定義，台灣搶占先機
ISAC是6G網路關鍵戰略，主要在將通訊網路轉為具實時態勢感知能力之智慧節點，其發展歷程從5G通訊基礎，經過5G-A的可行性驗證等，最終邁向6G規範性架構設計，目標是實現terabit/秒速率和公分級定位精度；然ISAC面臨通訊性能與感知精度間衝突之挑戰，需透過通感波形共同設計、高頻段利用、CPO等硬體升級，以及AI/ML驅動等資源自適應管理解決。ISAC商 [...]
應用成形，人型機器人產業2025年回顧與2026年展望
2025年重點產品暨新品規格追蹤 2026年關鍵零組件技術發展剖析 2026年關鍵零組件廠商動態追蹤 2026年人型機器人產業趨勢展望 拓墣觀點 [...]
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