Scale-Out到Scale-Across：AI基礎設施的下一場規模革命
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大廠創立的UEC發布UEC 1.0，透過重新設計每個網路層級，加入PDS、CBFC等功能，期望達到InfiniBand極低延遲、無丟包風險的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，並同時推出其CPO版本，為Ethernet發展推進一 [...]
從硬體極限到軟體革命：AI產業進入三強鼎立的權力再分配時代
AI產業正邁入由「硬體驅動」轉向「軟體主導」的關鍵拐點。當晶片效能逼近物理極限、能耗與成本持續上升，競爭焦點正從晶圓製程與架構設計，轉移到編譯器、框架與開發語言的掌控權。NVIDIA以CUDA築起高效的算力帝國，Google以XLA推動軟硬體垂直整合的運算聯邦，而DeepSeek等新勢力則以TileLANG開啟開放可攜的軟體革命。這場「軟體定義硬體」的三強鼎 [...]
近眼顯示市場的興起：品牌大廠之機遇與挑戰
近2年近眼顯示裝置市場短期表現平淡，其中VR/MR市場熱度下降，主要是產品定價與實際可應用功能尚未找到合適的PMF點，產品銷售量不如預期。AI崛起也助力產業將目光和資源向AR裝置傾斜，產業對AR市場的投資熱度和供應鏈投入之積極性都處於高漲狀態，但AR領域無論是目前的顯示、光學、整機加工之技術成熟度，或在更豐富、可落地的應用場景確立上都還有待提升，故整體表現平 [...]
打造5G專網生態系統：全球合作與創新並行
全球5G專網市場正經歷價值鏈重塑，預計2028年投資將超過50億美元，市場趨勢已從基礎設施建設轉向與AI整合之高價值服務。在供給面，電信商以5G SA核心網為基礎，將商業模式升級為「服務即切片」與平台營運者，同時內部應用AI降本增效技術，提升營運效率；在需求面，廠商導入5G專網為獲得uRLLC與確定性QoS，以支持工業4.0等關鍵任務應用。5G專網真正價值在 [...]
一場由AI風潮所引起的儲存革命
AI正以前所未有的速度席捲全球，從大型語言模型的訓練到無處不在之生成式AI應用，數據已然成為驅動這場技術革命的命脈，這股由AI引發的數據洪流，正以前所未有的力量猛烈衝擊全球資料中心之基礎設施，特別是在儲存領域，一場深刻的變革正悄然上演。傳統上作為海量資料儲存的Nearline(NL) HDD，正面臨前所未有的供應危機；與此同時，長期以來被視為高效能但高成本的 [...]
探討車用ADAS晶片自主化新格局
Tesla為車廠自研晶片的先驅，並憑藉自研晶片效益帶動其他車廠投入晶片自主研發；此外，地緣政治風險加劇與成本敏感度增加，使車用晶片的供應鏈韌性受到關注，自2019年起便不斷有車廠投入晶片自研的消息。在眾多車用半導體種類中，關乎車輛智慧化體驗的輔助駕駛(ADAS)與智慧座艙是各車廠資源投入重點，其中車廠主要選擇自研ADAS SoC，為的是能在輔助駕駛效能上做最 [...]
AI算力革命：ASIC崛起與雲端大廠自研晶片新格局
在AI算力革命中，ASIC晶片崛起成為市場主力，憑藉高效能/低功耗特性，逐步取代部分通用GPU，專用於大規模推理系統；其中，Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴與騰訊等CSPs，加快自研晶片的部署，強調成本效益與性能優化，形成多元競爭格局。 一. AI晶片產業現況與市場概覽 二. AI晶片分化與支配問題發酵，ASIC崛起與能效優勢 三 [...]
2025年化合物半導體磊晶產業趨勢：多引擎成長與應用分化
2025年AI運算需求、電動車普及與次世代通訊推動磊晶市場進入多引擎成長期。GaN、SiC與InP等材料帶動功率、光通訊與射頻應用擴展，市場結構自單一驅動轉向多元分化。隨著新製程與智慧製造導入，供應鏈競爭邏輯正由製程領先轉向系統協同。本篇報告解析磊晶技術演進與主要廠商策略，評估未來競局關鍵。 一. 化合物半導體崛起：磊晶成為價值創造核心 二. 市場告 [...]
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