超連結時代的核心：網路通訊晶片產業變革與策略布局
全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代，為本篇報告首要探究與分析之關鍵，其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析，涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局，以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。 一. 全球通訊晶片產業現況與技術演進路徑 二. 產業競爭格局與廠商最新動態分析 [...]
重新定義運算的可能：神經形態運算探索
AI發展對運算性能提出更高要求，讓傳統運算架構的重複運算與高耗能問題浮現。神經形態運算藉由模擬大腦運作，透過事件驅動的非同步和稀疏運算，具低功耗與即時反應優勢，因而適合邊緣運算環境，並可補充既有架構的不足。然而，神經形態運算受限於神經科學研究進展，面臨商用化、標準化與生態系未成熟等挑戰，使其發展仍有很大空間。 一. AI發展持續為運算架構帶來挑戰 二 [...]
VLA自動駕駛模型邁入市場化分析
VLA(Vision-Language-Action)是一種整合視覺、語言與行動的多模態AI架構；VLA模型一開始是在機器人領域受到廣泛討論，但由於該架構的泛化性與平台可遷移性高，自動駕駛領域也有許多廠商投入開發。2025下半年VLA模型已被用於量產車上，證明其在自動駕駛領域的價值。本篇報告主要探討VLA模型用於自動駕駛的優勢、遭遇到的挑戰，以及討論主要開發 [...]
AI推理時代來臨：從GPU到ASIC的晶片技術與生態競逐
2025年隨著AI Inference需求大幅擴展，各大GPU供應商接連推出針對Inference Prefill階段設計的AI晶片，例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200；此外，中國華為也推出Prefill專用ASIC Ascend 950PR。然而，即使Google、AWS、Meta [...]
從頻譜戰略到商轉實現全球6G頻譜發展與商用可行性探討
6G頻譜發展說明 全球主要國家6G發展政策 全球主要電信商6G發展案例與商用可行性探討 設備大廠6G發展案例與商用可行性探討 台灣6G發展現況 拓墣觀點 [...]
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：邁向AIoT融合時代，三大場域推動智慧製造新格局
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」為主軸，展示AI於能源、感測與顯示三大場域的應用成果，聚焦AI晶片、電動化與智慧能源治理等技術，廠商以AI為核心重構供應鏈運作模式，台灣電子業正邁向從製造導向到系統整合與智慧決策的新階段。 一. TAITRONICS & AIoT Taiwan [...]
2025年儲能產業變局：從單一路線走向多元分工的技術生態
全球淨零轉型正推動儲能產業進入關鍵時刻，從電網輔助工具，躍升為能源系統的核心基礎設施。隨著電池技術生態快速分化，磷酸鐵鋰電池(LFP)、鎳錳鋰(NMC)、鈉離子、固態電池與非電化學方案各展優勢，市場由單一路線轉向多元分工。在此格局下，台灣若能聚焦高附加價值零組件與系統整合，將在這股供應鏈去風險化趨勢下，強化其全球儲能產業鏈中的戰略角色。 一. 能源轉型 [...]
NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」－Microchannel Lid的散熱挑戰
近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升，從過去數百瓦一路進入千瓦級，甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高，此轉變使散熱不再只是伺服器配角，而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限，產業正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一場「散熱革命」正悄然展開。 一. 伺服器散熱的演進 二. 「冷革命3.0」Mic [...]
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