MWC 2026聚焦主題與趨勢 主要大廠展出重點 MWC 2026趨勢剖析 拓墣觀點 [...]
2026年功率半導體已由電子組件躍升為重塑全球能源路徑的戰略標準配備,特別是在AI資料中心跨越「電力牆」瓶頸與電動車800V高壓平台普及的趨勢下,SiC與GaN技術正跨入全球基建放量期。 一. SiC/GaN從技術前瞻跨越至全球基建綠能與AI生態標準配備 二. 世界先進擴大GaN-on-Si產品線,開拓功率半導體新戰場 三. 英諾賽科躋身全球Tie [...]
汽車主要市場重要事件 全球汽車市場銷售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣觀點 [...]
GTC 2026顯示,智慧製造正由單點設備優化,轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層,推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整;數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移;隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署,電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。 一 [...]
5G-A到6G標準演進 5G-A與6G關鍵應用發展 美國市場5G-A與6G發展現況 美國主要電信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]
本篇報告主要追蹤中國人型機器人產業發展動態,一方面聚焦於宇樹科技、銀河通用、魔法原子、松延動力、傅利葉、小鵬汽車、優必選、智元機器人等指標廠商的產品、設計與量產情況,另一方面則分析2026年中國人型機器人產業主要發展趨勢。 一. 中國人型機器人百花齊放,指標廠商引領四大關鍵變化 二. 2026年中國人型機器人產量有望破萬,產業聚焦四大趨勢 三. 拓 [...]
範式轉移 算力突破 底層架構 全球治理 實務應用 拓墣觀點 [...]
2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack,除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升,rack層板層數提升,更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有