中國的台積電–探索中芯(SMIC)邁向晶圓代工大廠之路

隨著3月17、18日中芯在紐約證券交易所和香港聯交所掛牌上市,引發中國半導體業者一波掛牌上市籌資風潮。事實上,中國中芯的運作模式無論在技術製程的提昇、產能的擴張或是資金的籌措模式上,確實開中國半導體業者風氣之先,但隨著蘇州和艦及台積電松江廠的陸續量產,中芯是否能持續引領風騷,仍有待觀察。 2004年中芯製程技術和量產規劃 Source:中芯 [...]

固定無線接取中的另類技術--日本的高速FWA

隨著寬頻網路的普及,在大都會地區要享受高速上網並不是一件困難的事,然而寬頻的涵蓋範圍卻是明顯的分布不均,偏遠地區因架設光纖網路或有線電視網成本高昂不符合經濟效益,使得固定網路業者避開許多鄉村地區。而固定無線接取(FWA)擁有安裝快、成本低的優點,可以輕易滲透到這些偏遠用戶,彌補寬頻網路的不足,提昇寬頻網路整體的普及率。日本進行FWA的研發為時已久,在WiMA [...]

《web only》微機電產品應用示例

微機電(MEMS)技術應用橫跨多項產業,坊間各項報告內容雖多,但對於不同領域之系統產品,往往僅見文字說明內容,或文內刊載之影像圖形不夠清晰。故本文特別針對MEMS主要發展與應用,利用圖解及淺顯文字之方式作一說明。本文內容主要摘錄自日本經濟產業省產業環境局之技術調查報告內容,原文不足的地方也參考其他文件、網站資料或由作者做過修改。 Lab on Chip [...]

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新聞稿

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]